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          廣東盈驊在2018年第七屆中國創新創業全國總決賽中榮奪佳績
          更新時間:2018-12-28

             11月20日上午,2018年第七屆中國創新創業大賽新材料行業總決賽開幕式在寧波隆重舉行。全國31136家參賽企業,37個省級賽區,最終48家初創企業,136家成長企業,會戰甬城,角逐新材料領域獎項。

             入圍新材料行業總決賽的180余家企業,共分為被分為6個成長企業組和2個初創企業組。最終有6家初創組企業和12家成長組企業獲得了登上11月23日決賽舞臺的機會。

             在半決賽中,廣東盈驊以微處理芯片載板項目在半決賽中成功以小組賽最高分的成績進入總決賽。

             封裝板是集成電路產業的重要基礎材料,用于集成電路裸芯片的承載,是我國覆銅板最重要的發展重點之一。半導體封裝用載板作為先進結構(高分子結構)與復合材料,被列入國家863計劃新材料技術領域。目前全球的載板行業市場規模約為2,000億元人民幣(包括中高端產品),行內專家預測,在不久的未來,載板市場可迅速發展到萬億元人民幣的規模。

             目前國內封裝用覆銅板市場仍以國外品牌為主,日本三菱瓦斯、日本利昌等行業巨頭形成的行業壟斷格局短時間之內仍難打破,國內封裝用覆銅板的生產企業僅有一兩家企業,目前僅處于小批量狀態,產品一致性和穩定性存在一定問題。廣東盈驊率先開發出高性能芯片用載板,其具有高模量、高阻光、低膨脹系數、高TG,成功解決了板材厚度均勻性和尺寸穩定性控制技術等難題,成為國內首創。并打破日本三菱的壟斷,填補國內市場空白。

             在總決賽中,大賽邀請了上海涌鏵投資管理有限公司合伙人肖毅鵬、接力基金主管合伙人祁玉偉、浙江省創業投資集團總裁胡永祥、深圳市啟賦資本管理有限公司董事長傅哲寬、毅達資本創始合伙人樊利平、沃衍資本管理合伙人丁哲波和招商銀行寧波分行行長助理陳金升共7位業內知名創投專家擔綱決賽評委。決賽采用8+7模式的現場答辯評選,即參賽選手陳述8分鐘,主評委提問 7 分鐘。

             通過全國半決賽晉級的6家初創企業,在決賽中依次上陣,面對500余現場觀眾,并接受7位評委的現場考核。決賽項目涉及微處理芯片載板、OLED材料研發與產業化、高性能覆銅板用特種樹脂的研發與產業化等領域的新材料創新創業,競爭十分激烈。

             決賽比拼中,廣東盈驊以微處理芯片載板的項目問鼎初創組二等獎(與一等獎僅相差0.11分),贏得比賽評判和專家的對我們項目先進性的一致好評。成為江門市在國賽獎項中的歷史性突破,是江門市企業在國賽的最好成績,也是2016年以來廣東賽區在國賽初創組的最好成績。




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