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          公司新聞

          盈驊與清華珠三角研究院共建“半導體封裝載板材料研發中心”
          更新時間:2018-01-04

          封裝載板是集成電路產業的重要基礎材料,用于集成電路裸芯片的承載,是我國覆銅板領域中最重要的發展重點之一。半導體封裝用載板作為先進結構(高分子結構)與復合材料,被列入國家863計劃新材料技術領域。目前國內封裝用載板板材市場仍以國外品牌為主,日本三菱瓦斯、日本利昌等行業巨頭形成的行業壟斷格局短時間之內仍難打破,國內封裝用載板的生產企業僅有一兩家企業,目前僅處于小批量狀態,產品一致性和穩定性存在一定問題。要打破國外壟斷的局面,關鍵在于半導體封裝用基礎樹脂材料及配方的重大突破。

          廣東盈驊通過整合清華珠三角研究院的資源和人才優勢、盈驊的現有技術和市場優勢,共建研發中心,從事半導體封裝用基礎材料、5G通信用材料、以及半導體和5G相融合的新型材料的關鍵技術、前瞻性技術和共性技術的研發,以顯著提升自主創新能力和產業競爭力為宗旨。吸納高端優秀人才,培養技術創新人才,促進重大科技成果轉化和應用。

          研發中心未來計劃培養和凝聚一支具有創新能力的技術研發團隊。三年內攻克用于BGA、PGA、BOC、CSP等封裝高階載板(CPU、GPU、AI處理等)材料,以及5G通信用材料。五年內,開發出5G和半導體封裝相融合的載板新型材料。

          成立該研究中心的主要目的,持續不斷地為我國半導體材料產業結構升級提供有力支撐,提升該產業核心競爭力,推動我國半導體產業實現跨越式發展。

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